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宇思微电子完成Pre-A轮融资,龙鼎投资领投

来源:投资界
作者:投资界
发布时间:2025-02-06
摘要:宇思微电子核心团队超过20%成员拥有超过20年图像芯片和通信相关工作经验,团队近80%成员为硕士及以上学历。

投资界(ID:pedaily2012)2月6日消息,高端图像处理与视频传输芯片「宇思微电子」完成Pre-A轮融资,本轮融资由龙鼎投资领投,深圳市智慧城市产投基金、启航同心、爱协生科技、卓源亚洲、都宜基金、芯宇嘉华等机构联合跟投。「宇思微电子」是一家专注核心图像处理算法和视频高速传输技术的企业,核心团队由华为、高通、海信资深骨干专家组成,拥有超过18年图像芯片和通信相关经验积累,核心产品为ISP+serdes二合一芯片及ISP+serdes+CIS的三合一芯片。

宇思微电子创始人及CEO聂中平曾任海信芯片设计总监,华为芯片专家,还曾在美国像素科技公司担任高级主任工程师,拥有超过20年芯片设计及量产经验。联合创始人及CTO赵守磊曾任海信芯片设计经理,高通上海研发中心算法主任工程师,负责高通手机芯片图像系统设计。首席架构师邵明曾任高通日本公司高级工程师,算法设计专家,负责设计骁龙芯片图像处理显示子系统算法及架构,负责高通视频编解码算法优化,提出超分辨提升算法。

宇思微电子核心团队超过20%成员拥有超过20年图像芯片和通信相关工作经验,团队近80%成员为硕士及以上学历,目前公司总人数约30人,90%以上为研发人员。从团队整体看,拥有20年以上的图像领域的经验积累;经历过多轮的算法设计、芯片架构设计、芯片流片、验证、算法迭代升级、再流片的循环。

宇思微电子创始人及CEO聂中平介绍:“图像处理及传输正值技术变革阶段,受数据量指数级上升的影响,以及数据安全的硬性要求,ISP前融合计算方式已成为未来趋势,再叠加芯片国产替代的影响,后续该类相关的芯片及产品将持续放量,尤其在车载领域(预计到2025年,国内车载图像芯片的市场需求量达到5亿颗左右,市场规模100亿以上)。”

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