盛合晶微将于2月24日,接受上交所上市委审核。
盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的 12 英寸中段 硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进 封测服务。
证监会行业分类:C39 计算机、通信和其他电子 设备制造业
控股股东及实际控制人:截至招股说明书签署日,公司股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等,股权较为分散, 且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位,公司无实际控制人和控股股东。
主要财务数据:2022年度-2025年6月末,公司主营业务收入分别为 161,844.87 万元、300,987.94 万元、468,264.30 万元和 316,792.00 万元,呈现快速增长的态势。
2025 年度的业绩情况:
2025 年度公司实现营业收入 652,144.19 万元,同比增长 38.59%;实现扣非后归 母净利润 85,867.83 万元,同比增长 358.20%。
基于目前的经营状况和市场环境,公司预计 2026 年 1-3 月主要财务数据如下:
2026 年 1-3 月,发行人预计实现营业收入较上年同期增加 9.91%—19.91%,扣非前 后归属于母公司所有者的净利润较上年同期分别增加 6.93%—18.81%、7.32%—19.24%,公司未编制和披露盈利预测信息,上述 2026 年 1-3 月业绩预计仅为管理层对经营 业绩的合理估计,未经注册会计师审计或审阅。
前五大客户:2022年度-2025年6月末,公司对前五大客户的合计销售收入占比分别为 72.83%、87.97%、89.48%和 90.87%,其中,公司对第一大客户的销售收入占比分别为 40.56%、68.91%、73.45%和 74.40%。公司的前五大客户均为业界知名企业。
募集资金主要用途:本次发行募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目:

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