和舰芯片成为首家撤销申请科创板半导的体企业

已连亏三年的舰芯片制造（苏州）股份有限公司（简称：和舰芯片），成为第二家终止科创板上市申请的企业，也是首家撤销申请科创板半导的体企业。

7月23日，上交所官网显示，和舰芯片的审核状态更新为"终止"。

和舰芯片成立于2001年，主要从事12英寸及8英寸晶圆制造业务，涵盖28纳米、40纳米直至0.35微米、0.5微米的制程工艺。该公司是典型的晶圆代工厂，意即接受芯片设计公司委托，为其制造集成电路。其中，12英寸晶圆制造由子公司厦门联芯提供，从2016 年11月建成投产，具备28纳米、40纳米等制程工艺。

根据招股说明书，和舰芯片2016-2018年的营业收入分别为18.78亿元、33.60亿元、36.94亿元，其中2018年营收同比增长9.95%；同期净亏损分别达到11.49亿元、12.67亿元、26.02亿元。

从归母净利润来看，和舰芯片2016年亏损1.44亿元；2017年因获得政府的大额资助，归母净利润翻正，但仅为0.71亿元；2018年同比下滑近六成至0.3亿元，是科创板申报企业中归母净利润下滑幅度最大的企业。