突破技术封锁!4nm芯片封装开始量产,长电科技等Chiplet概念股大涨

来源:览富财经网      作者:扶摇      发布时间:2023-01-11

摘要:据央视财经报道,长电科技已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。

1月11日,Chiplet概念开盘大涨。截至中午收盘,劲拓股份(300400.SZ)涨7.74%,长电科技(600584.SH)涨5.66%,中京电子(002579.SZ)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)等多只个股跟涨。

消息面上,据央视财经报道,长电科技已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。

长电科技4nm芯片封装量产

据了解,采用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片,以达到先进制程芯片功能的小芯片技术,被视为中国突破技术封锁的快捷方式。近日,国内相关技术传出了最新进展。

国内封测行业龙头企业长电科技在互动平台表示,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已经按照计划进入到稳定量产的阶段,同步实现了国际客户4nm多芯片系统集成封装产品的出货,最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。

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据介绍,长电科技已在人工智能、汽车电子、5G、高性能计算等领域广泛应用相关优势技术,向下游客户提供更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

在提升散热性能的技术方案中,长电科技将芯片背面金属化技术应用到先进封装中,可以大幅提升系统的导热性能。同时可以根据实际需要来增强封装的电磁屏蔽能力。

小芯片技术快速发展

随着先进制程技术的不断精进,半导体设备的技术竞争日益激烈,但是半导体设备的价格与制造成本都大幅提高,使得业界急于寻找新的技术替代,于是小芯片应运而生。

据了解,小芯片并不是将所有的晶体管全部整合在一块芯片内,而是通过先进的封装技术将多个不同功能的芯片整合到一起,从而形成一个系统芯片,这样就可以不使用先进制程芯片便可达到相近的性能要求。

目前,包括台积电、高通等半导体企业,以及谷歌、微软等IT巨头围绕小芯片技术开展合作,公开通用小芯片的互联标准,并成立产业联盟。与此同时,中国芯片半导体企业也在小芯片领域积极探索,寻求打破芯片技术封锁,实现半导体产业的“弯道超车”。

中国企业积极探索小芯片

国内部分企业在积极探索小芯片技术发展路径,并取得了领先优势。

劲拓股份主要研发和生产用于半导体生产过程的专用设备,包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备。其中,半导体热工设备主要用于芯片的先进封装测试制造等生产环节的热处理设备。公司是智能化专业设备生产商,现有客户已经超过4000家,包括富士康等知名企业。

中京电子专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、柔性电路组件等产品,为国家级火炬计划重点高新技术企业。公司在2020年成立珠海中京半导体科技有限公司,主要生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品,预计投产后该项目年产值将超14亿元。

晶方科技(603005.SH)是一家为客户提供小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,已成为应用最广泛的封装技术。公司表示,Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分,公司目前也在积极研究该技术。

文章内容仅供参考,不构成投资建议。

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