半导体与智能汽车行业发展相辅相成,国产替代化将会成全哪些企业?

来源:览富财经网      作者:刘瑞      发布时间:2021-10-19

摘要:刚刚召开的2021中国汽车供应链大会发布五大共识,即结合当前汽车行业整体情况,重点强调要破解芯片和基础软件等瓶颈问题,半导体行业市场关注度由此再度提升。

10月16日,由工业和信息化部、中国机械工业联合会指导的2021中国汽车供应链大会在重庆召开。大会发布五大共识,表示要着重加速创新驱动,“补短铸长”,尤其要破解芯片和基础软件等瓶颈问题,推动供应链创新技术转化落地。消息一出,为一直备受瞩目的半导体行业再添了一把火。

854.jpg

智能化进程加快单车芯片价值量提升

随着汽车行业向着智能化、互联网化加速转型,单车芯片搭载量也在不断提升。据中汽协统计,2012-2017年,我国传统汽车单车搭载汽车芯片平均数量从438颗增长至580颗,新能源汽车也从567颗增长至813颗。这种趋势仍在延续,预计到2022年,我国传统燃油车单车搭载汽车芯片平均数量将增长为每辆车934颗,每辆新能源汽车更是高达1459颗。

另据前瞻产业研究院数据统计,2020年每辆传统汽车搭载芯片约757颗、每辆新能源汽车搭载芯片约1136颗,根据2020年国内汽车产销数据,览富财经测算,2020年我国汽车芯片需求量为196.13亿颗左右。半导体在汽车市场上的应用不可谓不广泛,需求量也随着汽车需求量的增长以及智能化的发展而飞速提升。

新能源汽车行业也正处于快速增长阶段。据中商产业研究院数据显示,2021年9月,国内新能源汽车产销分别完成35.3万辆和35.7万辆,同比均增长1.5倍。1-9月,新能源汽车产销分别完成216.6万辆和215.7万辆,同比分别增长1.8倍和1.9倍。产销数据的提升,无疑扩大了国内半导体市场规模。

此外,根据麦肯锡(McKinsey)数据统计,目前国内L3及以上的高阶自动驾驶汽车的车载半导体规模占比预计将从2025年的50亿美元提升至2030年的130亿美元。预计2025年国内汽车半导体行业规模将达到180亿美元;到2030年该市场规模将达到290亿美元。

国产替代化加速行业发展

在未来,汽车行业将会实现由“芯”主导的国产替代,并加速行业发展。

随着行业的发展,汽车芯片已成为汽车的“大脑”,控制着汽车的视觉和触觉等感官,汽车创新的核心也从“动力引擎”发动机转移到“计算引擎”半导体。

传统用于中央计算的CPU已无法满足智能汽车的算力需求,因而集合AI加速器的系统级芯片(SoC)逐渐成为汽车新“大脑”,并得到了更广阔的发展空间。虽然外资厂商高度垄断,但行业“缺芯”事件背景下国内厂商正加速崛起。目前,国内成熟的车规级MCU供应商包括比亚迪电子、杰发科技、芯旺微等,正加速进口替代。

据此发展趋势,开源证券预计2025年国内车载AISoC市场规模为55.2亿美元,2030将达到104.6亿美元。预计2025年全球车载AISoC市场规模为160.1亿美元,2030将达到303.4亿美元。

根据GGAI统计,从2018年至今的增长趋势来看,预计到2025年,国内前视ADAS摄像头的出货量将由330万颗上升至7500万颗,环视摄像头的出货量将由1500万颗增长至1.7亿颗,座舱内置摄像头出货量将由180万颗上升至4600万颗。

而CIS芯片是车载摄像头中价值量最高的部分,汽车也将成为CIS增长最快的应用领域。根据Couetpoint数据统计,2019年全球车用CIS市场份额前三的厂商分别为安森美(60%)、豪威科技(29%)、索尼(3%)。随着智能汽车的兴起,国内以豪威科技、格科微为代表的自主厂商有望在车规级CIS领域实现进口替代。由于车规级CIS技术要求与消费级CIS不尽相同,国产厂商有望实现弯道超车。

值得注意的是,随着汽车网联化进程加速趋势明显,5G通信模组渗透率也有望快速提升。目前车载通信模组仍以4G模组为主体,而随着5GC-V2X在2021年全面铺开,5G模组渗透率有望快速提升。2020年上半年,国产厂商在国内前装通信模组市场份额超过90%,其中移远通信(35.99%)、慧瀚微电子(17.53%)、SierraWireless(17.04%,广和通收购其车载模块业务)位列前三。

相关上市公司名单如下:

876.png

喜欢 0

文章内容仅供参考,不构成投资建议。

0条评论

相关推荐

今日快讯 更多

关注我们

增值电信业务经营许可证B2-20090108 电信与信息服务业务经营许可证000007号
广播电视节目制作经营许可证(京)字第828号 甲测资字1100078 京公网安备11000002000016号

备案号:京ICP备20005013号-3