中信建投:半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态

来源:览富财经网      作者:览富财经网编辑      发布时间:2021-09-23

摘要:览富财经网9月23日讯,中信建投表示,当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态,今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固,各类应用升级带来增量需求,单一终端产品硅含量增加。同

览富财经网9月23日讯,中信建投表示,当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态,今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固,各类应用升级带来增量需求,单一终端产品硅含量增加。同时,国产化需求大幅增加,中芯国际、华虹半导体等代工厂持续扩产,因此国产晶圆代工、封测、设备和材料等具备强劲增长动能,将持续受益。

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