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传地平线将考虑赴美IPO,筹资规模或高达10亿美元

来源:览富财经网
作者:赵鲸鱼
发布时间:1970-01-01
摘要:6月3日,有消息称,中国人工智能芯片创业公司北京地平线机器人技术研发有限公司(以下简称:地平线)正在考虑在美国进行首次公开募股(IPO),筹资规模可能高达10亿美元。这家总部北京的公司得到

6月3日,有消息称,中国人工智能芯片创业公司北京地平线机器人技术研发有限公司(以下简称:地平线)正在考虑在美国进行首次公开募股(IPO),筹资规模可能高达10亿美元。

这家总部北京的公司得到的投资者支持包括英特尔投资、高瓴资本和云锋基金。知情人士说,它正与顾问机构一起筹备发行股份,最快可能在今年年底上市。

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据了解,今年1月份,地平线宣布完成C2轮4亿美元融资。地平线在成立的同年,就获得线性资本、红杉资本中国、高瓴资本等数百万美元天使轮融资;在商业化落地的前一年成功完成超1亿美元的A+轮融资;至此,地平线已经在短短6年间,共计完成10轮融资,共计超16亿美元。

去年12月份,地平线完成1.5亿美元的C轮融资,由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投。当时估值35亿美元,地平线透露计划2021年下半年登陆科创板。

地平线表示,今年,地平线征程2在长安 UNI-T和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截止2020年11月,中国首款车规级AI芯片地平线征程2出货量已超10万。

2020年,在国家政策扶持带动下,我国集成电路行业呈现快速增长的势头,据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。中商产业研究院预测,2021年我国集成电路市场规模将突破1000亿元。

据悉,地平线于2015年7月14日成立,核心是做边缘人工智能芯片和计算平台,场景聚焦于智能驾驶和AIoT边缘计算。成立前三年主要是技术积累和产品研发阶段,从2018年起,开始产品化落地,2019年进入大规模商业化阶段。

公司主要研发汽车芯片,其中,地平线和上汽还有一段渊源,今年2月份,上汽集团与地平线在近期敲定全面战略合作协议,或将借力地平线,进军汽车芯片产业,双方将共同探索汽车智能化前沿技术,研发具有上汽集团品牌特色的智能化、网联化汽车产品

此外,地平线还一直在冲击高端市场。为增加科研保障。

2017年3月28日,地平线在上海成立自动驾驶研发中心,主要定位于ADAS和自动驾驶的产品化研发,包括汽车级软件的开发、系统的测试和匹配等,以入驻汽车·创新港为契机,与产业上下游结合,构建自动驾驶从研发到落地的环节,快速实现自动驾驶技术的商业化。

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