科技股行情未结束？10000亿规模投资将引爆，这些领域是投资重点

3月16日，A股受外围市场影响再次迎来下跌，沪指跌3.4%失守2800点，创业板指重挫5.9%，其中科技股普遍严重受挫。

据Wind数据显示，今日沪深两市中的半导体封装、卫星互联网、5G等此前遭市场热炒的科技概念跌幅居前。

然而，科技股的行业可能并未结束，因为国家大基金即将开投。

近日，有媒体报道称，国家集成电路产业投资基金（二期）（简称“大基金二期”）将于3月底开始实质投资。而相比于一期，大基金二期资金规模将有望显著提升，资金来源也将更加多样。数据显示，大基金二期的注册资本达到了2041.5亿元的，有望撬动万亿元规模的社会资金。

而值得关注的是，国家大基金一期主要投资了集成电路制造、设计和封测等领域，而大基金二期则有望向半导体材料领域倾斜。

而随着国家大基金的开始布局投资，或将有望提振科技板块的市场行情。

为了扶持我国本土芯片产业，减少对海外的依赖，国家多个部门曾在此前推动成立了“国家集成电路产业投资基金”（简称“大基金”）。大基金一期注册资本为987.2亿元，投资总规模达1387亿元，是国家第一只规模超过1000亿元的国有投资基金。大基金一期在2018年基本完成投资，最终撬动5150亿元社会投资，带动效应明显。

而作为国内芯片产业的“大金主”，大基金一期的投资范围涵盖了集成电路产业上、中、下游各个环节，重点在IC制造环节，累计有效投资项目达70多个。据媒体统计，目前至少有18家A股上市公司获大基金重仓投资，持股市值达680亿元左右。

大基金一期之后，大基金二期于2019年10月22日注册成立。据天眼查显示，大基金二期共有27位股东，包含中央财政资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金等，其中财政部出资225亿元，占比11.02%，此外中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等也现身股东名单，显示资金来源较一期更加多样。

业界认为，注册资本达到2041.5亿元的大基金二期，有望撬动万亿元规模的社会资金。

《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称“《纲要》”）的目标是：到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

“制造依然是大基金投资的重点。”对照纲要，有业内人士分析认为，虽然前期大基金已经投资了中芯国际、华力微电子、长江存储等，但鉴于集成电路制造的重要性、投资重大，大基金还要持续给予这些公司以及更多的相关公司支持。

公开资料显示，在存储制造领域，除了长江存储，兆易创新参股的合肥长鑫近期在DRAM上进展良好。兆易创新近期在接受机构调研时表示，公司与合肥长鑫签署了3亿元的债转股协议。后续，公司会根据合肥长鑫融资方案确定出资情况。

此外，结合大基金此前的公开表态及市场分析人士观点，设备、材料等很可能是大基金二期投资的重点。

2019年9月3日，半导体集成电路零部件产业峰会在佛山举行，丁文武在会上透露，大基金二期一是支持龙头，将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局；二是组团出海，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子；三是加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。

在A股公司中，除了已经获得大基金一期投资的北方华创、长川科技、中微公司、精测电子、万业企业外，芯源微、华峰测控、赛腾股份、天通股份、华兴源创等具有半导体装备业务的公司颇有看点。

在半导体材料方面，光刻胶、靶材、硅片等重要材料领域的公司持续被市场关注。

在靶材领域，隆华科技的江丰电子已经在部分产品上实现国产替代，该公司在此前的机构交流会上表示，公司在新材料领域已经培养出了多个行业“隐形冠军”。在硅片领域，中环股份已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。

而A股的光刻胶概念股军团尤为“庞大”，包括江化微、晶瑞股份、南大光电、飞凯材料、上海新阳等。

然而也有业内人士提醒，“光环之下”，不少公司的光刻胶不过是用于LED/LCD领域，还不能称之为半导体光刻胶公司，投资价值更是云泥之别。即便是产品已经应用于集成电路封装领域，但与集成电路前道用光刻胶在技术难度上依然“不可同日而语”。对于光刻胶概念股，投资者还需擦亮眼睛，仔细甄别。

总体来看，大基金对整个科技行业的拉动效应明显。据业内专家分析称，一旦二期开始实质投资，势必将加快我国芯片行业的发展，这是芯片产业新一轮建设的机会，部分获投企业的盈利能力也将进一步得到改善，推动“中国芯”的发展。