中芯国际从纽交所退市 或将科创板IPO

近日，全球第三大手机芯片设计企业北京紫光展锐科技有限公司（简称：紫光展锐）宣布启动科创板上市准备工作。而几乎在同一时间，5月24日，中芯国际宣布申请将其美国预托证券股份（ADS）从纽交所自愿退市，引起了市场间有关中芯国际是否筹备染指科创板的猜想。

对于退市原因，中芯国际表示主要原因是ADS的交易量较低，而维持其上市的成本较高。一位中芯国际人士表示，此次退市并非完全离开美股市场，而是退至场外市场，投资者可以选择继续持有并在场外市场进行交易。

据统计发现，截至5月27日已被受理申报科创板上市的111家排队企业中，与半导体行业相关的拟IPO企业数量已不少于十多家。

有业内人士指出，半导体产业的核心领域仍然是紫光展锐代表的设计环节和中芯国际代表的制造环节，但目前处于该领域的拟科创板排队企业仍然较少。

半导体企业早期往往需要大量资本投入，而科创板制度安排中对盈利要求的放宽，将为该类企业的发展进一步提供助力。

在业内人士看来，半导体企业早期往往需要大量资本投入，而科创板制度安排中对盈利要求的放宽，将为该类企业的发展进一步提供助力；但也有分析人士指出，目前科创板排队企业中的半导体企业更多分布在封装、材料等环节，而核心IC设计、制造环节的企业仍然相对稀缺。

某半导体制造企业高管表示，“半导体从顺序上说分为设计、制造和封装，设计是脑力、人才密集型行业，制造是资金密集型行业，封装的技术壁垒则相对较低，国内技术已相对成熟。不过目前申报科创板上市的半导体企业，处于核心环节的还是少数。”