北京君正：优质资产吸引资金青睐，携手行业龙头共创芯片平台型企业

2022年5月23日，韦尔股份披露全资企业增持北京君正（300223）暨关联交易的公告。

该公告称，韦尔股份全资企业绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业，拟以不超过人民币40亿元通过集中竞价或大宗交易等方式，增持北京君正集成电路股份有限公司，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5,000万股，不超过北京君正总股本的10.38%。

根据2022年3月31日数据，增持结束后的韦尔股份，将成为北京君正第四大股东。

深度绑定实现优势互补

就目前国内芯片产业链而言，韦尔股份是CIS领域龙头企业，主营业务面向车载电子领域，而北京君正的存储芯片在汽车市场有较好的客户基础，二者合作属于优势互补，有望打造芯片平台型公司。

实际上，韦尔股份此次增持北京君正股份并不是双方第一次合作，早在2020年12月，两家公司就曾合资设立海芯楷集成电路有限责任公司。

根据韦尔股份公告显示，该合资公司将依托北京矽成多年Flash设计经验和技术积累，研发面向消费市场的NOR Flash产品。而近几年NOR Flash产品恰好在5G、TWS耳机、物联网、汽车电子等新兴领域广泛应用，有望促进相关企业业绩进一步提升。

10个月后，北京君正以向特定对象发行股票的方式，拟募集13.07亿元，用于投建嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目、车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目、车载ISP系列芯片的研发与产业化项目，以及补充流动资金。

韦尔股份此时以自有资金5.5亿元，参与认购北京君正股份，值得注意的是，韦尔股份董事陈智斌为北京君正股东华创芯原董事，根据上交所相关规定，华创芯原是韦尔股份关联法人，故此构成关联交易。

强强联手进军高端市场

韦尔股份之所以选择和北京君正深度绑定，主要是因为北京君正在2020年5月，以发行股份、支付现金的方式合计支付72亿元，完成收购北京矽成100%股权，并因此成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业。

该笔收购完成后，北京君正拥有SRAM、DRAM 和Flash 三大类存储芯片，并以此为基础，进一步向智能视觉IOT高端市场延伸。

完成收购后的两年内，北京君正净利润持续高增长，2020年同比增长24.79%，2021年同比增长1165.27%，分别实现7320.05万元、9.26亿元。2022年一季度，北京君正净利润再度同比增长92.42%，达到2.32亿元。

截至2021年底，北京君正借助对北京矽成的收购，不断增强核心技术的积累和新产品的更新迭代，已经拥有微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。

同时根据产品的实际需求，北京君正还进行了系列RISC-V CPU内核的研发和部分RISC-V基础软件的移植，继续推进神经网络加速器的研发，稳步增强公司未来产品力，在视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等关键性技术领域继续推进技术研发与创新，提高技术领先性，增强核心技术的积累，随着新技术在公司产品中的不断落地，公司产品的综合竞争力将不断提升。

北京君正选择RISC-V架构，主要是因为该架构是开源且免费的，不必与X86、ARM架构一样被约束，避免了和华为一样面临制裁的风险。目前国内已知有阿里、中科院等均采用RISC-V架构研发具有自主知识产权的芯片。

北京君正此前推出的面向智能视觉IOT高端市场的T40芯片，可实现4K实时视频编码，AI算力可达到4-8T，在2021年，进行了基于新产品的方案优化工作，支持多个核心客户进行了方案开发，推动客户新产品的陆续落地。

而韦尔股份最在意的存储芯片领域，北京君正旗下产品早已覆盖SRAM、DRAM和Flash三大类，并对DRAM、Mobile DRAM存储芯片，展开了从DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等不同种类不同容量的产品研发，其中部分产品已经处于量产准备阶段。

而与韦尔股份合资的子公司，针对目前全球主流的NOR Flash存储芯片和NAND Flash存储芯片，进行了面向高品质类型、不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片等相关工作。截至2021年底，北京君正已经完成了面向大众消费类市场的两款超低功耗、高性价比的NOR Flash芯片的投片和样片生产，产品测试结果符合预期指标。

在模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。

芯片缺口将持续至2024年

2022年5月23日，英特尔CEO帕特·基辛格公开表明，半导体供需恐怕不会在2024年之前恢复平衡。实际上，这已经不是帕特·基辛格第一次表达对半导体缺口的担忧。

自2020年疫情爆发以来，多种因素影响下，全球芯片产业链供给持续紧张，仅以汽车芯片为例，首先是芯片产能向消费电子类芯片偏移，其次是在双碳目标加持下，全球电动汽车需求迅速放量，由于电动汽车智能化率显著高于燃油车，故此对车载芯片需求大幅提升。

叠加在智能化浪潮下，智能汽车功能不断拓展，传统MCU难以满足智能化需求，新架构中域控制器整合了大量原本分布在各处的功能，汽车主控芯片将换用算力更强大的智能芯片，故此车载芯片产业链又需要快速迭代，以匹配不断增加的供应需求。

以2021年为例，智能汽车全年销量超270万辆，全年智能化渗透率超10%，但是2021年12月一个月内，智能汽车销量就超40万辆，单月渗透率达17.6%，智能芯片需求迅速增长。

在产能同比下降，需求却显著放量，以及产品迭代的重重打击下，车载芯片缺口自然是越来越大。

根据ICVtank预测，到2026年，全球自动驾驶市场规模将达687亿美元，年均复合增长率达25.4%，智能座舱市场规模将达440亿美元，年均复合增速约11.3%，中国市场年复合增速达11.6%，领先全球增长。

为迅速抢占市场，现有车企多数采用预埋硬件，再通过空中下载技术（OTA）推送新功能，这就要求新车在出厂时，就已经搭载了未来数年所需的算力，这就又导致短期内就会迎来智能芯片需求高峰。

仅以常见的ECU为例，汽车所有电子电控均需用到电子控制单元（ECU），而每个ECU均需要至少一颗MCU作为核心控制芯片。

根据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部的数据，普通传统燃油汽车平均单车搭载ECU70个；豪华传统燃油汽车平均单车搭载ECU150个，新增的MCU主要用于提升乘驾体验（座椅按摩、中控娱乐）、车身稳定性与安全性等；智能汽车平均单车搭载ECU300个，新增的MCU主要用于自动驾驶相关硬件控制。

中信证券据此预计，在2025年以后，行业将进入高等级自动驾驶发展阶段，集中式架构及域控制器的应用将显著减少ECU用量，但MCU用量或将相对平稳。

电动车对MCU需求的提升主要体现在三个方面，首先是电池管理系统（BMS）需要对充放电、温度控制、电池间均衡进行控制，其中主控面板需要一颗MCU，每个从控面板也需要一颗MCU，因此MCU数量会显著增加。

其次是整车控制器（VCU），电动车的动力系统相较燃油车更为复杂，能量管理必须增加一个整车控制器，同时需要配备32位高阶MCU芯片，数量依据车厂方案不同而各异。

最后是引擎控制器/变速箱控制器（存量替换），电动车的逆变器控制MCU会替代燃油车的引擎控制器，由于电动机转速较高，需要经过减速器减速，其配备的MCU控制芯片替换了燃油车的变速箱控制器。

而韦尔股份看中的存储芯片方面，2020年约占集成电路市场规模的19.29%，该类型芯片广泛应用于各类型芯片中，ECU中就包括了存储芯片，而MCU也有需要存储芯片的类型，故此在车载芯片供给愈发紧张的今天，以北京君正及韦尔股份为代表的车载芯片产业链内企业，业绩有望持续处于高景气周期。