北京君正:优质资产吸引资金青睐,携手行业龙头共创芯片平台型企业

来源:览富财经网      作者:谷红      发布时间:2022-05-24

摘要:CIS龙头企业瞄准存储器市场,北京君正花香蝶自来,收购北京矽成100%股份引来韦尔股份深度合作,携手共创芯片平台型企业。

2022年5月23日,韦尔股份披露全资企业增持北京君正(300223)暨关联交易的公告。

该公告称,韦尔股份全资企业绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业,拟以不超过人民币40亿元通过集中竞价或大宗交易等方式,增持北京君正集成电路股份有限公司,且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5,000万股,不超过北京君正总股本的10.38%。

根据2022年3月31日数据,增持结束后的韦尔股份,将成为北京君正第四大股东。

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深度绑定实现优势互补

就目前国内芯片产业链而言,韦尔股份是CIS领域龙头企业,主营业务面向车载电子领域,而北京君正的存储芯片在汽车市场有较好的客户基础,二者合作属于优势互补,有望打造芯片平台型公司。

实际上,韦尔股份此次增持北京君正股份并不是双方第一次合作,早在2020年12月,两家公司就曾合资设立海芯楷集成电路有限责任公司。

根据韦尔股份公告显示,该合资公司将依托北京矽成多年Flash设计经验和技术积累,研发面向消费市场的NOR Flash产品。而近几年NOR Flash产品恰好在5G、TWS耳机、物联网、汽车电子等新兴领域广泛应用,有望促进相关企业业绩进一步提升。

10个月后,北京君正以向特定对象发行股票的方式,拟募集13.07亿元,用于投建嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目、车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目、车载ISP系列芯片的研发与产业化项目,以及补充流动资金。

韦尔股份此时以自有资金5.5亿元,参与认购北京君正股份,值得注意的是,韦尔股份董事陈智斌为北京君正股东华创芯原董事,根据上交所相关规定,华创芯原是韦尔股份关联法人,故此构成关联交易。

强强联手进军高端市场

韦尔股份之所以选择和北京君正深度绑定,主要是因为北京君正在2020年5月,以发行股份、支付现金的方式合计支付72亿元,完成收购北京矽成100%股权,并因此成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业。

该笔收购完成后,北京君正拥有SRAM、DRAM 和Flash 三大类存储芯片,并以此为基础,进一步向智能视觉IOT高端市场延伸。

完成收购后的两年内,北京君正净利润持续高增长,2020年同比增长24.79%,2021年同比增长1165.27%,分别实现7320.05万元、9.26亿元。2022年一季度,北京君正净利润再度同比增长92.42%,达到2.32亿元。

截至2021年底,北京君正借助对北京矽成的收购,不断增强核心技术的积累和新产品的更新迭代,已经拥有微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线,在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。

同时根据产品的实际需求,北京君正还进行了系列RISC-V CPU内核的研发和部分RISC-V基础软件的移植,继续推进神经网络加速器的研发,稳步增强公司未来产品力,在视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等关键性技术领域继续推进技术研发与创新,提高技术领先性,增强核心技术的积累,随着新技术在公司产品中的不断落地,公司产品的综合竞争力将不断提升。

北京君正选择RISC-V架构,主要是因为该架构是开源且免费的,不必与X86、ARM架构一样被约束,避免了和华为一样面临制裁的风险。目前国内已知有阿里、中科院等均采用RISC-V架构研发具有自主知识产权的芯片。

北京君正此前推出的面向智能视觉IOT高端市场的T40芯片,可实现4K实时视频编码,AI算力可达到4-8T,在2021年,进行了基于新产品的方案优化工作,支持多个核心客户进行了方案开发,推动客户新产品的陆续落地。

而韦尔股份最在意的存储芯片领域,北京君正旗下产品早已覆盖SRAM、DRAM和Flash三大类,并对DRAM、Mobile DRAM存储芯片,展开了从DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等不同种类不同容量的产品研发,其中部分产品已经处于量产准备阶段。

而与韦尔股份合资的子公司,针对目前全球主流的NOR Flash存储芯片和NAND Flash存储芯片,进行了面向高品质类型、不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片等相关工作。截至2021年底,北京君正已经完成了面向大众消费类市场的两款超低功耗、高性价比的NOR Flash芯片的投片和样片生产,产品测试结果符合预期指标。

在模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。

芯片缺口将持续至2024年

2022年5月23日,英特尔CEO帕特·基辛格公开表明,半导体供需恐怕不会在2024年之前恢复平衡。实际上,这已经不是帕特·基辛格第一次表达对半导体缺口的担忧。

自2020年疫情爆发以来,多种因素影响下,全球芯片产业链供给持续紧张,仅以汽车芯片为例,首先是芯片产能向消费电子类芯片偏移,其次是在双碳目标加持下,全球电动汽车需求迅速放量,由于电动汽车智能化率显著高于燃油车,故此对车载芯片需求大幅提升。

叠加在智能化浪潮下,智能汽车功能不断拓展,传统MCU难以满足智能化需求,新架构中域控制器整合了大量原本分布在各处的功能,汽车主控芯片将换用算力更强大的智能芯片,故此车载芯片产业链又需要快速迭代,以匹配不断增加的供应需求。

以2021年为例,智能汽车全年销量超270万辆,全年智能化渗透率超10%,但是2021年12月一个月内,智能汽车销量就超40万辆,单月渗透率达17.6%,智能芯片需求迅速增长。

在产能同比下降,需求却显著放量,以及产品迭代的重重打击下,车载芯片缺口自然是越来越大。

根据ICVtank预测,到2026年,全球自动驾驶市场规模将达687亿美元,年均复合增长率达25.4%,智能座舱市场规模将达440亿美元,年均复合增速约11.3%,中国市场年复合增速达11.6%,领先全球增长。

为迅速抢占市场,现有车企多数采用预埋硬件,再通过空中下载技术(OTA)推送新功能,这就要求新车在出厂时,就已经搭载了未来数年所需的算力,这就又导致短期内就会迎来智能芯片需求高峰。

仅以常见的ECU为例,汽车所有电子电控均需用到电子控制单元(ECU),而每个ECU均需要至少一颗MCU作为核心控制芯片。

根据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部的数据,普通传统燃油汽车平均单车搭载ECU70个;豪华传统燃油汽车平均单车搭载ECU150个,新增的MCU主要用于提升乘驾体验(座椅按摩、中控娱乐)、车身稳定性与安全性等;智能汽车平均单车搭载ECU300个,新增的MCU主要用于自动驾驶相关硬件控制。

中信证券据此预计,在2025年以后,行业将进入高等级自动驾驶发展阶段,集中式架构及域控制器的应用将显著减少ECU用量,但MCU用量或将相对平稳。

电动车对MCU需求的提升主要体现在三个方面,首先是电池管理系统(BMS)需要对充放电、温度控制、电池间均衡进行控制,其中主控面板需要一颗MCU,每个从控面板也需要一颗MCU,因此MCU数量会显著增加。

其次是整车控制器(VCU),电动车的动力系统相较燃油车更为复杂,能量管理必须增加一个整车控制器,同时需要配备32位高阶MCU芯片,数量依据车厂方案不同而各异。

最后是引擎控制器/变速箱控制器(存量替换),电动车的逆变器控制MCU会替代燃油车的引擎控制器,由于电动机转速较高,需要经过减速器减速,其配备的MCU控制芯片替换了燃油车的变速箱控制器。

而韦尔股份看中的存储芯片方面,2020年约占集成电路市场规模的19.29%,该类型芯片广泛应用于各类型芯片中,ECU中就包括了存储芯片,而MCU也有需要存储芯片的类型,故此在车载芯片供给愈发紧张的今天,以北京君正及韦尔股份为代表的车载芯片产业链内企业,业绩有望持续处于高景气周期。

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