览富财经网3月8日讯,2020年下半年以来,晶圆代工市场异常火爆,晶圆制造产能持续供不应求,推动晶圆制造所必需的关键原料半导体硅片的需求大增;据SEMI研究报告,2020年全球半导体硅片出货面积将较去年仅增长2.4%,2021年增长幅度将进一步提升到5%,并有望在2023年攀升至历史新高。在半导体硅片量价齐升的背景下,立昂微、中环股份、沪硅产业、中晶科技、晶盛机电等国内相关公司有望受益。
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