立功科技：再次闯关创业板IPO，上游供应商主要为IC设计制造商

2月20日，在主动申请撤回创业板发行上市申请文件后，广州立功科技股份有限公司(以下简称：立功科技)与国信科技再次签署上市辅导协议拟闯关A股，深交所日前已正式受理了立功科技创业板上市申请。

公开资料显示，立功科技成立于1999年，一直专注于自主产品及IC增值分销领域，以用户需求和科技研发驱动创新，依托于二十多年嵌入式系统技术与工业智能物联技术的积累，为客户提供信号隔离与传输调理模块、工业板卡、高端测量与分析仪器、自主设计芯片及软件与芯片定制等自主产品。

授权分销汽车和工业类微控制器芯片、读卡芯片、接口芯片、驱动芯片和存储芯片等各类IC产品并提供增值服务及解决方案，公司提供的自主及分销产品广泛应用于工业智能物联、汽车电子、轨道交通、消费电子、电力能源、医疗设备、安防家居等领域。

此前，立功科技创业板IPO于2020年7月3日获受理，但是立功科技于2020年10月28日主动申请撤回发行上市申请文件，深交所因此决定终止对立功科技首次公开发行股票并在创业板上市的审核。

从业绩上来看，2017至2019年，立功科技实现营业收入分别为170,700.94万元、190,302.47万元、189,089.82万元，归属于母公司所有者的净利润分别为13,946.15万元、12,303.43万元、11,459.66万元。公司的利润来源主要为营业利润，营业外收支对公司的 利润影响较小。

据了解，立功科技主营业务收入来源于自主产品业务收入以及IC增值分销业务收入，报告期内，立功科技主营业务收入占营业收入的比例分别为99.79%、99.79%以及99.78%，为营业收入的主要来源。

其中，自主产品业务分别占到主营业务收入的18.38%、16.19%以及16.75%，IC增值分销业务分别占到主营业务收入的81.62%、83.81%以及83.25%。

而在供应商方面，2017-2019年，立功科技对前五名供应商采购金额占采购总额的比例分别为84.50%、83.40%和78.17%，采购集中度较高，其中向供应商NXP采购金额占采购总额比例分别为63.54%、58.86%、51.31%。

立功科技表示，公司的上游供应商主要为IC设计制造商，主流IC设计制造商主要集中在海外，为资金密集型和技术密集型企业，进入壁垒高，数量较少，具备先进IC产品的设计及生产能力，故上游IC设计制造行业具有集中度较高的特征。同时，公司是NXP、NEXP、ISSI等知名IC设计制造商的授权代理商。

此次IPO，立功科技拟拟向社会公众公开发行普通股8,000.0001万股，募集资金8.9亿元投建于研发中心建设项目、芯片设计项目、物联网模块与控制器设计及制造项目、工业控制与汽车电子增值解决方案项目、高端测量分析仪器设计及制造项目、补充流动资金及偿还银行借款。