EDA软件商芯愿景科创板IPO获理，拟募资4.65亿元研发新项目

5月19日，上交所受理了北京芯愿景软件技术股份有限公司（以下简称“芯愿景”）科创板上市申请，至此，科创板受理企业达291家。芯愿景此次拟募资4.65亿元，保荐机构为民生证券。

图片来源于芯愿景公司官网

据披露，公司此次拟募资4.65亿元，投向新一代集成电路智能分析平台研发项目、面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业化项目、面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目、研发中心升级强化项目和补充流动资金。

据芯愿景招股书申报稿显示，成立于2002年的芯愿景，主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。

目前，公司已建立集成电路分析、集成电路设计及EDA 软件授权三大业务板块，主要面向IC 设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户。

在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域，针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务（如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等）、知识产权分析鉴定服务（如专利/布图设计侵权分析等），设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务，以及多种EDA 软件的授权服务。

简单来说，EDA软件就是芯片设计的重要工具。由于芯片设计工艺更复杂、分工更精细化、技术含量更高，因此EDA软件并不是单指一个或几个软件，而是涉及近百种不同的技术，涵盖多种“点工具”的软件工具集群。

值得注意的是，芯愿景所实施的IC分析项目中14纳米及以下工艺制程项目达90个、7纳米工艺制程项目达12个，相关芯片工艺制程及相应的分析技术已达国际领先水平。 在全球前十名半导体企业中，公司直接或间接服务的比例达60%，项目数量累计超200个。

报告显示，芯愿景公司2017年至2019年，公司营收分别为7370.52万元、1.14亿元和1.6亿元；归母净利润分别为2694.65万元、4168.53万元和7557.64万元；研发投入占营收比例分别为8.47%、10.25%和8.29%，选择的上市标准为科创板第一套上市标准。

未来，芯愿景将进一步优化EDA软件，开发新一代设计数据库引擎、加快自动算法及数据交互技术升级，实现对5纳米/百亿晶体管级产品的分析和设计。

其次，将针对国际市场知识产权分析需求，建设海量设计数据存储检索系统，提升对相关市场的服务及渗透能力，择机通过投资及并购扩充技术储备，在细分领域继续扩大市场份额。将“打造具有国际竞争力的IC分析技术及设计创新平台”作为自己的新愿景。