美再出新规限制华为芯片，或促中芯国际加快科创板IPO步伐

美国将华为列入“实体清单”一年之后，再出新规，即美国将对华为芯片限制又有了新的动作。而中芯国际曾于5月5日宣布要回A股上市冲刺科创板，在此次新规的刺激下，或会加速冲刺科创板的进度。毫无疑问，这对华为甚至对中国半导体产业公司来说均是空前挑战。

第6次宣布延长华为的供货临时许可证

当地时间5月15日，美国商务部宣布一项新计划，即将修改出口管制规定，限制使用美国芯片制造设备的外国公司再向华为或海思等关联公司供应部分芯片。这是美国商务部第6次宣布延长华为的供货临时许可证至8月14日，并暗示这有可能是最后一次延长期限。

而更重要的是，美国商务部同时宣布计划升级对华为的芯片管制，即在美国境外的代工厂只要采用美国的技术和设备，在为华为代工前都需要在进出口时申请许可证。

尽管华为在2019年5月被列入美国经济黑名单，但华为仍在继续使用美国的软件和技术来设计半导体芯片，进而破坏实体清单的目的。

但这一新计划将使得华为无法再度避开美国的出口管制，只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片、半导体设计，或者使用美国芯片技术和设备的外国公司所供应的芯片时，都需先取得美国政府的许可。

台积电计划在美建厂耐人寻味

与此同时，台积电官宣，将计划斥资约120亿美元在美国亚利桑那州兴建一家先进的晶圆厂。作为华为的主要供应商，台积电此举耐人寻味。

值得一提的是，此前台积电还曾拒绝过美国建厂邀请。美国曾担心台积电在目前这种“突发状况”中断供，而无法及时向美国供货，向台积电提出在美建厂的邀请。但台积电拒绝了这一邀请，并表示，希望将重心放在中国。

另外这也不是台积电第一次拒绝美国了，此前台积电还给出了三个赴美建厂的条件：符合规模经济；符合成本划算；符合人员组织和供应链完备。

但美国并不符合这三个条件。一方面，在美国生产芯片的成本远高于在亚洲生产的成本；另一方面，在中国建一条芯片生产线只需一年的时间，而在美国却要两年，这对台积电来说也不划算。

台积电在新规出来的同时，突然改口传出在美国建厂的消息，是否已经表示将要放弃中国中国市场？着实有点耐人寻味。如果台积电放弃中国市场，这或将对国内半导体产业是机会也是挑战。

新规刺激下，回归A股中芯国际技术研发、产能扩充有望提速

5月15日， 中国内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业中芯国际就曾发布公告称，对间接控股公司中芯南方进行了新一轮增资扩股，扩股资金合计达22.5亿美元，分别对国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期分别注资15亿美元和7.5亿美元。

通过本次增资扩股，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元，目标产能也从每月6000片提高至35000片，以满足未来集成电路晶圆代工生产需要。

事实上，此前中芯国际就已公告，公司拟科创板IPO，发行不超过16.86亿股股份，目前已在进行上市辅导，辅导机构为海通证券与中金公司。

基于中芯国际已经是港股上市公司，再加上此次华为受新规限制，中芯国际上市时间已刻不容缓，以及多家科创板公司辅导期可缩短至两个月以内来看，中芯国际将科创板征程很快能有突破性进展。

中芯国际本次回A上市理由非常明确，主要是通过股本融资进入中国资本市场，在维持其国际发展战略的同时改善资本结构。另外，回到A股上市符合该公司及股东的整体利益，有利于加强其可持续发展。回归A股以后，中芯国际技术研发和产能扩充有望提速。

中芯国际是中芯国际是国内企业中，唯一能够提供14纳米制程的晶圆代工企业。虽已拥有14nm(纳米)制程的量产能力，但值得一提的是，中芯国际当前的实力与台积电、三星等国际大型企业之间仍存在明显的技术差距。

中芯国际以往技术进展较慢一个重要原因是缺少足够的客户，如果华为把更多的产能转向中芯国际，中芯国际在研发速度和产能提升上将会有一个大的突破。

在美国限制华为不能继续使用美国的软件和技术来设计半导体芯片的条件下，如果中芯国际能把握住此次机遇，成功科创板上市并与华为达成长期合作，提高国内半导体芯片研发能力，或对中芯国际及“中国芯”日后发展均带来极大转折点。